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第609章 两个小部件

  第609章 两个小部件 (第2/2页)
  
  “就是这个逻辑。”
  
  林希点头,
  
  “交换机处理大批量高并发。”
  
  “分流器负责小节点精细转发。”
  
  “终端适配卡负责收发。”
  
  他用铅笔把三者连成一条线。
  
  “这三样东西合在一起,咱们造出来的就不是单纯的电话局设备了。”
  
  “而是一套能让电脑互相连起来的底座。”
  
  脑海中的直播间里,网友的弹幕差点爆炸。
  
  【卧槽!你管这叫顺手带两个小部件?】
  
  【电话线:我只是想传个语音,结果被迫进化成数据高速路。】
  
  【太自然了!语音是数据,电脑文件也是数据,反正都要靠交换矩阵转发,顺手把网络硬件点出来,没毛病!】
  
  【主播要搞大事啊!好期待!速更!!!】
  
  司徒渊毕竟在仙童半导体干了十五年,对系统逻辑极度敏感。
  
  他略一思索,眼底便泛起亮光:
  
  “这么一来,长城PC就能通过这些盒子,直接利用现有的电话线,或者专用线缆相互对话了。”
  
  他手指轻轻点在终端适配卡的位置。
  
  “单台电脑将不再是孤岛。”
  
  “行,这逻辑板的底层定义交给我。”
  
  王厂长也是满脸干劲,当即表态:
  
  “板卡外壳开模、接口标准、抗干扰屏蔽,还是老规矩,咱们738厂包了!”
  
  “反正冲压车间刚好有空闲排期。”
  
  看着两位毫无保留的支持,林希道了声谢。
  
  随即,他话锋一转:
  
  “司徒总工,上次跟您提过的,利用现有的108核分布式芯片技术,进一步研发企业级高速处理后台……”
  
  “也就是咱们说的‘服务器’,目前进度怎么样?”
  
  提到这一茬,司徒渊脸上的笑意收敛,换上了技术人员特有的严肃:
  
  “林总,分布式计算阵列的基础我已经打通了。”
  
  “咱们把现有的伏羲CPU做多级级联,在存算一体厚膜电路的协助下,数据搬运的延迟降低了差不多四成。”
  
  “我负责的芯片逻辑架构和容错校验底层,再给我三个月时间,绝对能定版。”
  
  旁边的王厂长立刻把话接了过去:
  
  “整机硬件是我这边盯的。”
  
  “林总,您搞出的那个高密度集群,发热量是个大问题。”
  
  “我们厂这几个月没闲着,专门改造了全铜散导热管和大功率抽风道。”
  
  “另外,为了适应连续不断电运行,机柜电源我全改成了双路互备的冗余模块。”
  
  “最多四个月,物理样机和多层印刷电路板就能总装完毕。”
  
  林希在心里快速过了一遍时间线。
  
  司徒渊负责芯片级联和系统逻辑,王厂长负责散热、电源与整机总装。
  
  “好。”
  
  林希眼神明亮,
  
  “算上调试与联合测试,半年时间。”
  
  “半年后,争取在第一台服务器跑起来!”
  
  “没问题!立军令状都行!”
  
  王厂长把茶缸里的水一饮而尽。
  
  ……
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